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엠케이전자의 2024년 결산배당인 2025년 배당금은 지난해와 동일한 수준을 유지했습니다. 반도체 패키징 핵심 소재를 생산하며 글로벌 반도체 산업 성장의 수혜를 받고 있습니다.



기업 개요 및 사업 현황
엠케이전자는 반도체 및 전자부품 소재 전문 기업으로, 반도체 패키징에 필수적인 본딩 와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball)을 생산하고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 글로벌 반도체 기업을 주요 고객사로 확보하며, AI, 전기차, 5G 반도체 시장 확대로 인한 성장 가능성이 높습니다.
주요 사업 분야
- 본딩 와이어(Bonding Wire): 반도체 칩과 기판을 연결하는 필수 부품
- 솔더볼(Solder Ball): 반도체 패키징에 사용되는 초정밀 납땜 소재
- 전자부품 및 환경사업: 친환경 소재 및 배터리 관련 부품 개발
성장 요인
- 반도체 시장 성장으로 인한 수요 증가
- 5G, AI, 자동차 반도체 확대에 따른 반도체 패키징 기술 강화
- 친환경 소재 및 배터리 관련 신사업 확장
엠케이전자 공식 홈페이지
엠케이전자 실적 IR
엠케이전자 배당 공시
2025년 배당금 및 배당 정책
배당금 변화 추이
연도 | 1주당 배당금(원) | 시가배당률(%) |
---|---|---|
2024년 결산배당 (2025년) | 100 | 1.5 |
2023년 결산배당 (2024년) | 100 | 0.82 |
2022년 결산배당 (2023년) | 100 | 0.89 |
2021년 결산배당 (2022년) | 150 | 0.81 |
2020년 결산배당 (2021년) | 140 | 1.33 |
배당금은 지난해와 동일한 100원으로 유지되었으며, 시가배당률은 1.5%로 상승했습니다. 배당 성향은 10%대를 유지하며 안정적인 배당 지급이 지속될 것으로 보입니다.



2025년 배당일 및 주요 일정
- 배당락일: 2024년 12월 27일
- 배당 기준일: 2024년 12월 31일
- 배당금 지급 예정일: 2025년 4월 중 (주주총회 후 1개월 이내)

투자 포인트
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반도체 산업 성장 수혜
반도체 패키징 공정에서 필수적인 본딩 와이어와 솔더볼 시장 점유율을 보유하고 있으며, AI, 전기차, 5G 반도체 산업 확대로 인한 수요 증가가 기대됩니다.
글로벌 고객사 확보
삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 주요 반도체 기업을 고객사로 확보하고 있으며, 미국 및 유럽 반도체 기업과의 협력 확대 가능성이 존재합니다.
주주 친화적인 배당 정책
2023년과 동일한 배당금(100원)을 유지하고 있으며, 시가배당률은 1.5%로 상승하여 안정적인 배당 정책을 이어가고 있습니다.



결론
엠케이전자는 반도체 패키징 핵심 소재 기업으로, 글로벌 반도체 시장 성장의 직접적인 수혜를 받고 있습니다. 배당금은 지난해와 동일한 수준을 유지하고 있으며, 배당 투자와 함께 반도체 산업 성장 가능성을 고려하는 투자자에게 적합한 종목입니다.
이 글은 투자를 권유하는 글이 아닙니다. 투자에 대한 결정 및 책임은 모두 투자자 본인에게 있습니다.
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엠케이전자(033160) 2025년 배당금 및 배당 일정 FAQ
Q1. 엠케이전자의 2025년 배당금은 얼마인가요?
A1. 엠케이전자는 2024년 결산배당으로 1주당 100원을 지급할 예정입니다.
Q2. 엠케이전자의 2025년 배당락일과 배당 기준일은 언제인가요?
A2. 배당락일은 2024년 12월 27일이며, 배당 기준일은 2024년 12월 31일입니다.
Q3. 엠케이전자의 2025년 배당금 지급일은 언제인가요?
A3. 배당금은 주주총회 이후 1개월 이내인 2025년 3월 말에서 4월 중 지급될 예정입니다.
Q4. 배당을 받으려면 언제까지 주식을 매수해야 하나요?
A4. 배당을 받으려면 배당락일 이전(2024년 12월 26일까지) 주식을 매수해야 합니다.
Q5. 엠케이전자의 2025년 예상 시가배당률은 얼마인가요?
A5. 예상 시가배당률은 약 1.5%입니다.
Q6. 엠케이전자는 매년 배당을 지급하나요?
A6. 엠케이전자는 매년 배당을 지급하고 있으며, 최근 몇 년간 100~150원의 배당을 유지하고 있습니다.
Q7. 엠케이전자의 배당금 총액은 얼마인가요?
A7. 2025년 배당금 총액은 약 20억 9,033만 원입니다.
Q8. 엠케이전자의 배당 정책이 안정적인 이유는 무엇인가요?
A8. 엠케이전자는 반도체 패키징 관련 핵심 부품을 공급하는 기업으로, 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 글로벌 반도체 기업을 고객사로 확보하고 있어 안정적인 매출과 배당 지급이 가능합니다.