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HPSP의 2024년 결산배당인 2025년 배당금은 지난해보다 4배 증가했습니다. 반도체 미세공정 시장에서 수요가 증가하는 가운데, 글로벌 반도체 기업과 협력을 강화하며 주주 환원 정책을 적극적으로 펼치고 있습니다.



기업 개요 및 사업 현황
HPSP는 반도체 공정용 고압 수소 어닐링(High-Pressure Hydrogen Annealing, HPHA) 장비를 전문적으로 개발하는 기업으로, 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 기업과 협력하고 있습니다. AI 반도체, 첨단 공정 확대에 따라 HPHA 기술 수요가 증가하고 있으며, 글로벌 반도체 시장에서도 경쟁력을 강화하고 있습니다.
주요 사업 분야
- 고압 수소 어닐링(HPHA) 장비 공급
- 반도체 미세화 및 저전력 공정 장비 개발
- EUV(극자외선) 공정용 핵심 장비 제작
성장 요인
- 반도체 공정의 미세화 진행으로 HPHA 기술 적용 확대
- AI 반도체 및 첨단 반도체 시장 성장
- 글로벌 반도체 기업과의 협력 강화
HPSP 공식 홈페이지
HPSP 실적 IR
HPSP 배당 공시
2025년 배당금 및 배당 정책
배당금 변화 추이
연도 | 1주당 배당금(원) | 시가배당률(%) |
---|---|---|
2024년 결산배당 (2025년) | 600 | 2.2 |
2023년 결산배당 (2024년) | 150 | 0.34 |
2022년 결산배당 (2023년) | 37.5 | 0.28 |
배당금이 600원으로 대폭 증가했으며, 배당 성향도 안정적으로 유지되고 있습니다.



2025년 배당일 및 주요 일정
- 배당락일: 2024년 12월 27일
- 배당 기준일: 2024년 12월 31일
- 배당금 지급 예정일: 미정(주주총회일로부터 1개월 이내)

투자 포인트
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반도체 미세공정 시장 확대
AI 반도체 및 고성능 반도체 시장이 확대되면서 HPHA 기술의 필요성이 증가하고 있습니다.
글로벌 반도체 기업과 협력
삼성전자·SK하이닉스뿐만 아니라 미국, 대만, 중국의 반도체 기업과도 협력을 확대하고 있습니다.
배당 정책 강화
배당금이 600원으로 전년 대비 4배 증가하며, 시가배당률도 2.2%로 상승해 주주 환원 정책이 강화되었습니다.
결론
HPSP는 반도체 공정 장비 시장에서 핵심 기술을 보유한 기업으로, AI 반도체 및 미세공정 시장의 성장에 따라 지속적인 실적 개선이 기대됩니다. 배당금이 4배 증가하면서 주주 친화적인 정책을 유지하고 있어, 반도체 산업 및 배당주에 관심 있는 투자자들에게 매력적인 선택이 될 수 있습니다.
이 글은 투자를 권유하는 글이 아닙니다. 투자에 대한 결정 및 책임은 모두 투자자 본인에게 있습니다.
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HPSP(403870) 2025년 배당금 및 배당 일정 FAQ
Q1. HPSP의 2025년 배당금은 얼마인가요?
A1. HPSP는 2024년 결산배당으로 1주당 600원을 지급할 예정입니다.
Q2. HPSP의 2025년 배당락일과 배당 기준일은 언제인가요?
A2. 배당락일은 2024년 12월 27일이며, 배당 기준일은 2024년 12월 31일입니다.
Q3. HPSP의 2025년 배당금 지급일은 언제인가요?
A3. 배당금은 주주총회 승인 후 1개월 이내인 2025년 4월 중 지급될 예정입니다.
Q4. 배당을 받으려면 언제까지 주식을 매수해야 하나요?
A4. 배당을 받으려면 배당락일 이전(2024년 12월 26일까지) 주식을 매수해야 합니다.
Q5. HPSP의 2025년 예상 시가배당률은 얼마인가요?
A5. 예상 시가배당률은 약 2.2%입니다.
Q6. HPSP의 배당 성향은 어느 정도인가요?
A6. HPSP의 배당 성향은 15.15%로, 기업 이익 대비 안정적인 배당을 지급하고 있습니다.
Q7. HPSP의 배당금 총액은 얼마인가요?
A7. 2025년 배당금 총액은 약 482억 1,920만 원입니다.
Q8. HPSP의 배당금이 전년 대비 증가 또는 감소했나요?
A8. 배당금은 600원으로 전년(150원) 대비 4배 증가했습니다.
Q9. HPSP의 주요 사업 분야는 무엇인가요?
A9. HPSP는 반도체 공정 장비 전문 기업으로, 고압 수소 어닐링(HPHA) 장비를 개발하여 삼성전자, SK하이닉스 등과 협력하고 있습니다.
Q10. HPSP의 배당 정책이 유지될 가능성이 높은가요?
A10. HPSP는 배당금이 크게 증가하였으며, 향후 반도체 시장 성장과 함께 주주 환원 정책이 지속될 가능성이 높습니다.


