엠케이전자의 2024년 결산배당인 2025년 배당금은 지난해와 동일한 수준을 유지했습니다. 반도체 패키징 핵심 소재를 생산하며 글로벌 반도체 산업 성장의 수혜를 받고 있습니다.  기업 개요 및 사업 현황 엠케이전자는 반도체 및 전자부품 소재 전문 기업으로, 반도체 패키징에 필수적인 본딩 와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball)을 생산하고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 글로벌 반도체 기업을 주요 고객사로 확보하며, AI, 전기차, 5G 반도체 시장 확대로 인한 성장 가능성이 높습니다. 주요 사업 분야 본딩 와이어(Bonding Wire): 반도체 칩과 기판을 연결하는 필수 부품솔더볼(Solder Ball): 반도체 패키징에 사용되는 초정밀 납땜 소재전자부품 및 환..