HPSP의 2024년 결산배당인 2025년 배당금은 지난해보다 4배 증가했습니다. 반도체 미세공정 시장에서 수요가 증가하는 가운데, 글로벌 반도체 기업과 협력을 강화하며 주주 환원 정책을 적극적으로 펼치고 있습니다.  기업 개요 및 사업 현황 HPSP는 반도체 공정용 고압 수소 어닐링(High-Pressure Hydrogen Annealing, HPHA) 장비를 전문적으로 개발하는 기업으로, 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 기업과 협력하고 있습니다. AI 반도체, 첨단 공정 확대에 따라 HPHA 기술 수요가 증가하고 있으며, 글로벌 반도체 시장에서도 경쟁력을 강화하고 있습니다. 주요 사업 분야 고압 수소 어닐링(HPHA) 장비 공급반도체 미세화 및 저전력 공정 장비 개발EUV(극자외선) 공정용 핵심..

씨앤지하이테크의 2024년 결산배당인 2025년 배당금은 지난해보다 감소했습니다. 반도체 및 디스플레이 공정용 화학약품 공급 장치를 제조하며, 반도체 업황과 설비 투자에 영향을 받는 기업입니다.  기업 개요 및 사업 현황 씨앤지하이테크는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 사용되는 화학약품 공급 장치를 전문적으로 생산하는 기업입니다. 고순도 화학약품을 반도체 및 디스플레이 제조업체에 공급하며, 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업이 있습니다. 주요 사업 분야 CCSS (Chemical Central Supply System): 반도체 공정용 화학약품 공급 장치CSPD (Chemical Supply & Polishing Delivery): 웨이퍼 세정 및 화학적 기계 연마(CMP)..

제우스(079370)는 2024년 결산배당으로 2025년 배당금 지급을 결정했습니다.이번 글에서는 제우스의 배당금, 배당 일정, 투자 포인트를 상세히 분석합니다.  제우스 개요 및 사업 현황 기업 개요 반도체 및 디스플레이 제조 장비 전문 기업입니다.세정장비, 이송장비, OLED 관련 장비를 공급하고 있습니다.친환경 및 2차전지 장비 사업을 확장하고 있습니다. 주요 사업 분야 반도체 장비: 웨이퍼 세정장비, 웨이퍼 이송장비 등디스플레이 장비: OLED 및 LCD 제조 관련 장비친환경 장비: 태양광 및 전기차 배터리 제조 장비 성장 요인 반도체 및 디스플레이 산업 성장2차전지 및 친환경 산업 투자 확대해외 시장 진출 및 글로벌 고객사 확대 관련 정보 링크 제우스 공식 홈페이지제우스 실적 IR제우스 배당 공..

파크시스템스(140860)는 원자현미경(AFM) 분야의 글로벌 선두 기업으로,  지속적인 성장과 함께 꾸준한 배당을 제공하는 기업입니다.이번 글에서는 파크시스템스의 배당금, 배당 일정, 투자 포인트를 상세히 분석해 보겠습니다.  📌 파크시스템스 개요 및 사업 현황 기업 개요 원자현미경(AFM) 기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 바이오 등 다양한 산업에 측정 솔루션 제공글로벌 시장 점유율 1위 기업으로 반도체 및 소재 분석 장비 시장에서 강력한 경쟁력 보유꾸준한 실적 성장과 함께 배당 확대 정책 추진 중 주요 사업 분야 반도체 및 전자소재 분석 장비: 미세 공정 기술 발전에 필수적인 원자현미경 제공바이오 및 나노기술 연구용 장비: 생명과학 및 나노소재 연구를 위한 정밀 측정 솔루션산업용 검사 및 품질..

엠앤씨솔루션(484870)은 첨단 반도체 및 디스플레이 공정 장비를 개발하는 기업으로, 2024년 결산배당을 통해 주주가치 제고에 나섰습니다.이번 글에서는 2024년 결산배당인 2025년 배당금 및 배당일을 분석해 보겠습니다.  엠앤씨솔루션 개요 및 사업 현황 엠앤씨솔루션(M&C Solution)은- 반도체 및 디스플레이 공정용 핵심 부품 제조 전문 기업- 첨단 산업용 소재 및 장비 개발 역량 보유- 반도체 산업 성장과 함께 실적 확대 기대 주요 사업 반도체 및 디스플레이용 진공 부품 제조반도체 공정용 초정밀 소재 개발첨단 산업 공정 최적화 솔루션 제공 성장 요인 반도체 및 디스플레이 산업 성장으로 장비 수요 증가기술력 기반으로 글로벌 시장 진출 확대차세대 반도체 공정 기술 개발 관련 정보 링크 엠앤씨솔..

테크윙(089030)은 반도체 테스트 핸들러 및 장비를 개발·제조하는 글로벌 반도체 장비 기업입니다.2024년 결산배당을 통해 안정적인 배당 정책을 유지하며, 반도체 산업 성장과 함께 배당 확대 가능성이 주목받고 있습니다.이번 글에서는 2024년 결산배당인 2025년 배당금 및 배당일을 분석해 보겠습니다.  테크윙 개요 및 사업 현황 테크윙(Techwing)은- 반도체 테스트 핸들러 및 공정 자동화 장비 전문 기업- 국내외 주요 반도체 제조사에 제품 공급- AI 및 전장용 반도체 시장 확대에 따른 성장 기대 주요 사업 반도체 후공정 테스트 장비(핸들러) 제조디스플레이 및 전장용 반도체 테스트 솔루션 제공첨단 반도체 패키징 및 공정 자동화 시스템 개발 성장 요인 AI 반도체 및 전장용 반도체 시장 확대반도..

피에스케이(319660)는 반도체 공정 장비를 개발·제조하는 기업으로, 국내외 반도체 업계의 성장과 함께 발전하는 기업입니다.2024년 결산배당인 2025년 배당금 및 배당일을 분석하며, 배당 정책 및 투자 매력도를 살펴보겠습니다.  피에스케이 개요 및 사업 현황 피에스케이는 반도체 공정 장비 전문 기업으로, 플라즈마 세정 및 에칭 공정 장비를 개발·제조하며, 국내 대기업 및 글로벌 반도체 기업에 장비를 공급하고 있습니다. 주요 사업반도체 공정용 플라즈마 장비 제조 및 공급미세공정 적용을 위한 기술 개발글로벌 반도체 장비 시장 점유율 확대성장 요인반도체 시장 확대 및 미세공정 기술 발전글로벌 주요 반도체 기업과의 협력 강화반도체 장비 국산화 및 수출 증가관련 정보 링크피에스케이 공식 홈페이지피에스케이 실..

두산테스나(131970)는 2024년 결산 배당인 2025년 배당을 확정하였습니다.배당수익률은 0.5%로, 안정적인 배당을 유지하고 있습니다.반도체 후공정 테스트 전문 기업인 두산테스나의 배당 및 투자 정보를 확인해 보시기 바랍니다.  1. 두산테스나 개요 및 사업 현황 두산테스나는 반도체 후공정 테스트 전문 기업으로,국내 주요 반도체 제조사의 테스트 공정을 담당하며, 특히 CMOS 이미지 센서(CIS) 테스트에 강점을 보유하고 있습니다. 주요 사업 반도체 후공정 테스트 서비스 제공CMOS 이미지 센서(CIS) 및 시스템 반도체 테스트AI 및 자율주행 기술 확산에 따른 이미지 센서 수요 증가 주요 성장 요인 스마트폰 및 전자기기 시장 성장으로 이미지 센서 수요 증가AI, 자율주행, IoT(사물인터넷) 등..

아바코(083930)는 2024년 결산 배당인 2025년 배당을 확정하였습니다. 배당수익률 4.1%로, 2023년 대비 배당금이 300원 증가하며 주주 환원 정책을 강화하였습니다.디스플레이 및 반도체 장비 전문기업 아바코의 배당 및 투자 정보를 확인하세요!  1. 아바코 개요 및 사업 현황  아바코는 디스플레이 및 반도체 장비 전문 제조업체로, 📌 OLED 및 반도체 제조 공정에서 필수적인 진공증착기·박막코팅 장비를 공급하고 있습니다. 주요 사업 디스플레이 및 반도체 장비 개발 및 제조OLED 증착 및 박막 코팅 기술 개발해외 시장 진출 및 신규 장비 연구개발(R&D) 강화 주요 성장 요인 OLED 및 반도체 시장 확대에 따른 수요 증가국내·외 디스플레이 기업과 협업 강화첨단 박막 코팅 기술을 활용한 ..

디바이스이엔지(187870)는 2024년 결산 배당인 2025년 배당을 확정했습니다.배당 성향이 점차 안정화되고 있으며, 반도체 및 디스플레이 산업 성장과 함께 배당 확대 가능성이 존재합니다.배당 일정 및 투자 정보를 아래에서 확인하세요!  1. 디바이스이엔지 개요 및 사업 구조 디바이스이엔지는 반도체 및 디스플레이 장비 제조 업체로, 국내외 반도체 공정용 세정 장비를 공급하는 기업입니다. 주요 사업 반도체 및 디스플레이 공정용 세정 장비 제조반도체 웨이퍼 및 부품 세정 솔루션 제공디스플레이 및 OLED 관련 장비 제조 주요 성장 요인 반도체 및 디스플레이 산업 성장에 따른 장비 수요 증가글로벌 반도체 장비 시장 확대신규 장비 개발 및 기술 경쟁력 강화 🔗 관련 정보- 디바이스이엔지 공식 홈페이지- 디..