HPSP의 2024년 결산배당인 2025년 배당금은 지난해보다 4배 증가했습니다. 반도체 미세공정 시장에서 수요가 증가하는 가운데, 글로벌 반도체 기업과 협력을 강화하며 주주 환원 정책을 적극적으로 펼치고 있습니다.  기업 개요 및 사업 현황 HPSP는 반도체 공정용 고압 수소 어닐링(High-Pressure Hydrogen Annealing, HPHA) 장비를 전문적으로 개발하는 기업으로, 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 기업과 협력하고 있습니다. AI 반도체, 첨단 공정 확대에 따라 HPHA 기술 수요가 증가하고 있으며, 글로벌 반도체 시장에서도 경쟁력을 강화하고 있습니다. 주요 사업 분야 고압 수소 어닐링(HPHA) 장비 공급반도체 미세화 및 저전력 공정 장비 개발EUV(극자외선) 공정용 핵심..