HPSP의 2024년 결산배당인 2025년 배당금은 지난해보다 4배 증가했습니다. 반도체 미세공정 시장에서 수요가 증가하는 가운데, 글로벌 반도체 기업과 협력을 강화하며 주주 환원 정책을 적극적으로 펼치고 있습니다.  기업 개요 및 사업 현황 HPSP는 반도체 공정용 고압 수소 어닐링(High-Pressure Hydrogen Annealing, HPHA) 장비를 전문적으로 개발하는 기업으로, 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 기업과 협력하고 있습니다. AI 반도체, 첨단 공정 확대에 따라 HPHA 기술 수요가 증가하고 있으며, 글로벌 반도체 시장에서도 경쟁력을 강화하고 있습니다. 주요 사업 분야 고압 수소 어닐링(HPHA) 장비 공급반도체 미세화 및 저전력 공정 장비 개발EUV(극자외선) 공정용 핵심..

씨앤지하이테크의 2024년 결산배당인 2025년 배당금은 지난해보다 감소했습니다. 반도체 및 디스플레이 공정용 화학약품 공급 장치를 제조하며, 반도체 업황과 설비 투자에 영향을 받는 기업입니다.  기업 개요 및 사업 현황 씨앤지하이테크는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 사용되는 화학약품 공급 장치를 전문적으로 생산하는 기업입니다. 고순도 화학약품을 반도체 및 디스플레이 제조업체에 공급하며, 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업이 있습니다. 주요 사업 분야 CCSS (Chemical Central Supply System): 반도체 공정용 화학약품 공급 장치CSPD (Chemical Supply & Polishing Delivery): 웨이퍼 세정 및 화학적 기계 연마(CMP)..

엠케이전자의 2024년 결산배당인 2025년 배당금은 지난해와 동일한 수준을 유지했습니다. 반도체 패키징 핵심 소재를 생산하며 글로벌 반도체 산업 성장의 수혜를 받고 있습니다.  기업 개요 및 사업 현황 엠케이전자는 반도체 및 전자부품 소재 전문 기업으로, 반도체 패키징에 필수적인 본딩 와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball)을 생산하고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 글로벌 반도체 기업을 주요 고객사로 확보하며, AI, 전기차, 5G 반도체 시장 확대로 인한 성장 가능성이 높습니다. 주요 사업 분야 본딩 와이어(Bonding Wire): 반도체 칩과 기판을 연결하는 필수 부품솔더볼(Solder Ball): 반도체 패키징에 사용되는 초정밀 납땜 소재전자부품 및 환..